《表2 典型再流焊曲线参数》

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《CQFP焊接与粘接一次成型工艺研究》

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典型再流焊曲线参数见表2。当再流焊温度升高至Sn63Pb37焊料熔点183℃时，焊料开始熔化，器件由于重力作用下沉，使钎缝厚度控制在合理的范围。由此可知，若器件底部粘接剂在焊锡熔化前过早凝胶，失去流动性，将会阻止器件下沉，导致引脚和焊盘间焊缝过大，焊锡不能充分填充和爬升，从而不能形成合格焊点[5]。根据以上原则，首先通过介电固化[6]测试对3号环氧粘接剂在150℃、183℃的凝胶曲线进行了确定，如图9所示。