《表2 回流焊温度曲线设置》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《Virtex-4系列塑封BGA器件清洗防护工艺研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

为考察阻焊胶的施加能否在焊接前进行，首先进行了阻焊胶的耐高温试验。回流焊温度曲线设置见表2，最高温度为260℃，实测电路板最高温度为240℃，总焊接过程时间为300 s。两种阻焊胶回流前后对比图如图2所示，其中图2（a）和图2（b）为CM8阻焊胶回流前后对比图，图2（c）和图2（d）为SM-120阻焊胶回流前后对比图。从图2可以看出，虽然两种阻焊胶的耐高温温度均超过260℃，但在持续高温条件下，两种阻焊胶回流焊后还是发生永久性的破坏，通过图2的对比结果来看，回流后，阻焊胶并没有固化，而是变为“糊”状，内部分子结构受到了破坏。阻焊胶仅能提供短时高温保护，而对于长时间的回流焊接则不适用。因此，对于器件的保护，阻焊胶的施加不能在回流焊前，而应在回流焊后。