《表3 盲孔底部深度氧化交叉试验》

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《HDI板盲孔底部微裂纹问题的探讨》

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通过对问题板不同时间点生产批次流程参数调查分析，各批次工艺参数都在我公司的设定的管控范围内，未出现超偏差问题，但沉铜到填孔的暂存时间有发现超过4 h的文件管控范围；通过行业调查，我公司的沉铜量略高于同行，这是否是导致影响盲孔底部裂纹的原因，需要设计跟进实验进一步验证。