《表1 2个高芯片堆叠技术与普通两个高封装堆叠技术的比较》

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《低成本高可靠堆叠芯片封装技术》

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表1给出了在装配成本、封装厚度和可靠性方面，比较了2个高芯片堆叠与普通的2个高封装堆叠的主要特性。SCP封装的装配成本从两个假设来评估，首先，引线框架成本表示总装配成本的一半，并且由于在引线框架表面选择电镀焊料会增加15%；另外，SCP封装要求材料成本和工艺成本是TSOP封装的2倍才能完成。在SCP封装装配成本估算中，α表示来自引线框架连接工艺的费用，因此是可以忽略的，而β是需要对堆叠的2个TSOP封装附加费用。根据成本分析结果，芯片堆叠比封装堆叠更便宜。当涉及可靠性问题时，对传统的塑料封装而言，预料芯片堆叠显示出相当的可靠性，如TSOP封装。然而，封装堆叠的可靠性肯定不如TSOP封装，原因在于2个封装之间形成了额外的焊点。