《表3 温度循环试验和高压蒸煮试验后得到的电测试结果》

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《低成本高可靠堆叠芯片封装技术》


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从银的材料特性可得出,高熔化温度及对化学腐蚀的高抵抗力,通过Ag的高压机械接合完成的微组织结构图观察到,可靠性试验后,不存在可量度的变化。