《表2 第一焊点键合工艺关键参数及条件》

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《芯片铝焊盘上不同金属丝键合质量研究》

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由于材料不同，各种丝材在键合时的参数也不相同，为了尽量减少键合工艺参数的不同带来的影响，键合设备为K&S Iconn；金丝使用的劈刀为SU-30100-465F-ZU36TP，钯铜丝、金钯铜丝、银丝使用的劈刀为SU2-33150-585E-RU34；氮气流量为0.5L/min，分别优化后第一焊点键合参数如表2所示，其中钯铜丝、金钯铜丝、银丝在键合中使用保护气体。