《表2 金焊盘铝丝键合工艺参数》

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《温度冲击下粗铝丝键合强度退化行为研究》

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试验中采用了2种不同的封装管壳进行粗铝丝键合可靠性试验，分别是SMD-2，TO-254封装管壳。试验过程主要考察铝丝与管壳镀金层之间的键合可靠性，不同直径铝丝采用了多组工艺参数，见表2。根据GJB 128A《半导体分立器件试验方法》标准要求，每种试验条件下进行22根铝丝拉力测试，试验样品结构如图2所示。