《表3 不同焊盘直径S11参数值》

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《面向完整传输路径的BGA焊点信号完整性分析及优化》

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在分析BGA焊点焊盘直径对完整传输路径信号完整性影响时，必须保持焊点及完整路径其它结构的参数以及仿真求解设置不变，仅改变BGA焊点焊盘直径.选取BGA焊点焊盘直径依次为0.40，0.50，0.60，0.70 mm，分别建立4个对应参数的模型进行仿真分析.得到信号频率在6 GHz条件下的完整传输路径随焊点焊盘直径变化的仿真分析结果如表3所示.