《表1 不同最大径向尺寸S11值》
提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名：随高清版一同展现
《面向完整传输路径的BGA焊点信号完整性分析及优化》
在分析BGA焊点最大径向尺寸对完整传输路径的影响时，在保持其它参数和设置不变的情况下，仅改变BGA焊点的最大径向尺寸.选取BGA焊点最大径向尺寸依次为0.75，0.85，0.95，1.05 mm分别建立4个对应参数的模型进行仿真分析.得到在信号频率为6 GHz条件下的回波损耗S11仿真分析结果.如表1所示.
| 图表编号 | XD0033619200 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.03.25 |
| 作者 | 黄春跃、黄根信、梁颖、匡兵、殷芮 |
| 绘制单位 | 桂林电子科技大学机电工程学院、桂林电子科技大学机电工程学院、成都航空职业技术学院电子工程系、桂林电子科技大学机电工程学院、桂林电子科技大学机电工程学院 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
