《表2 CBGA625T1.27焊点最大径向尺寸数据》
由焊点三维形态预测结果输出数据可以得到焊点的最大径向尺寸,焊点最大径向尺寸可以很好地反映BGA焊点的形态变化[6-7]。CBGA625T1.27焊点在不同再流焊工艺参数组合下的最大径向尺寸数据[8]见表2。对CBGA625T1.27焊点的最大径向尺寸进行了极差分析[9],分析结果见表3。为了便于比较,绘制了极差分析的因素水平变化趋势图,如图4所示。
图表编号 | XD00118695400 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.01.28 |
作者 | 刘正伟 |
绘制单位 | 中国西南电子技术研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |