《表3 故障率统计：过应力试验改善TSPC603RMG8LC芯片CBGA焊点疲劳失效中的应用》

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《过应力试验改善TSPC603RMG8LC芯片CBGA焊点疲劳失效中的应用》

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一是本次试验基础状态（A状态试件）平均寿命期和故障失效点与实际情况相符；二是本次试验结果2出现的情况与文献[2]的研究结果吻合。说明本次试验设计和实施正确，试验结果可靠有效。