《表4 平均疲劳寿命统计 (循环数)》
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《过应力试验改善TSPC603RMG8LC芯片CBGA焊点疲劳失效中的应用》
从表2至表4可以得出以下试验结果:
| 图表编号 | XD0025324100 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2018.06.25 |
| 作者 | 崔晓非、王军义 |
| 绘制单位 | 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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