《表5 响应曲面组合与分析结果》
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《面向完整传输路径的BGA焊点信号完整性分析及优化》
在表5中共有17组仿真模型水平组合，其中12组为分析因子，5组为零点因子，即参数水平组合相同，用于试验误差估计.
| 图表编号 | XD0033619100 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2019.03.25 |
| 作者 | 黄春跃、黄根信、梁颖、匡兵、殷芮 |
| 绘制单位 | 桂林电子科技大学机电工程学院、桂林电子科技大学机电工程学院、成都航空职业技术学院电子工程系、桂林电子科技大学机电工程学院、桂林电子科技大学机电工程学院 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
