《表3 喷印焊盘直径d=0.33喷印参数试验》

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《基于SPI检测的焊膏喷印机喷印参数研究》

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BGA焊盘具有尺寸小和间距小的特征，需综合考虑锡膏喷出后的覆盖面积、焊膏实际平均高度、体积率、有无桥连因素，以焊盘直径D=0.33的BGA焊盘进行喷印参数研究，如表3所示。