《表2 X=0.33、Y=2.67喷印参数试验》

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《基于SPI检测的焊膏喷印机喷印参数研究》

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密间距焊盘对锡膏量敏感，需综合考虑锡膏面积覆盖率、焊膏实际平均高度、体积率、有无桥连因素。受喷印方式的影响，锡膏落到焊盘上会呈现明显的坍塌，实际锡膏面积会随着喷印量的增大而增大。以焊盘宽度0.33，焊盘间距0.4的两种QFP器件为例进行喷印参数研究，如表1和表2所示。