《表3 键合参数变量列表：MEMS光开关的金丝球焊工艺研究开发及应用》
提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式
具体参数优化调整变量及步骤如表3所示。验证压力、功率、时间在不同的匹配参数下，其键合拉力的分布情况。
| 图表编号 | XD00131862900 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.04.15 |
| 作者 | 张策、李兆仁 |
| 绘制单位 | 中国电子科技集团公司第三十四研究所、中国电子科技集团公司第三十四研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
相关图表
- 《表2 25μm金丝熔封前后键合强度变化》2020.10.01
- 《表3 统计工具应用列表：持续工艺确认执行策略及实施应用》2020.02.01
- 《表3 基质对高温环境下‘金丝皇菊’叶片光响应曲线特征参数的影响》2020.08.20
- 《表3：光单元及成缆工艺：浅析简易型架空光缆的研制及应用》2021.02.01
- 《表2 MEMS平面开关作用前后电阻参数》2020.12.01
- 《表1 MEMS平面开关参数对比》2020.12.01
- 《表3 数据集基本信息：芯片推力方法与MEMS芯片固化工艺的研究》2021.02.05
- 《表3 正交试验因素水平：基于PDMS-PMMA材料的微流控芯片等离子体键合工艺研究》2020.04.20
- 《表1 MEMS开关、PIN开关和MESFET开关主要指标》2020.03.25
- 《表3 焊接工艺参数：地铁车轮金属消音铁环焊接工艺的研究及应用》2019.12.31
- 《表1 1×4 MEMS光开关模块测试数据》2020.05.15
- 《表4 试验批投产情况：MEMS光开关的金丝球焊工艺研究开发及应用》2020.04.15
- 《表2 基准工艺参数组：MEMS光开关的金丝球焊工艺研究开发及应用》2020.04.15
- 《表1 最小键合强度：MEMS光开关的金丝球焊工艺研究开发及应用》2020.04.15
- 《表2 主要设备列表：一种焦油渣分离回收工艺研究及应用》2019.11.01
- 《表1 键合金丝参数表：机载条件下的金丝互联工艺要求》2019.09.01
- 《表4 金丝参数表：机载条件下的金丝互联工艺要求》2019.09.01
- 《表2 第一焊点键合工艺关键参数及条件》2019.01.20
- 《表1 额定参数对比：海上油田中压变频器开关电源的国产化研究及应用》2018.07.20
- 《表1 金包银复合键合丝、键合金丝和键合银丝的电学性能Tab.1 Electric property of gold-coated silver composite bonding wire, bonding gold wire and bo》2018.09.03