《表2 基准工艺参数组：MEMS光开关的金丝球焊工艺研究开发及应用》
提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式
在前期工艺研究的基础上，结合设备验收过程的数据统计分析，确认基准工艺参数组，工艺参数值设置如表2。
| 图表编号 | XD00131862500 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.04.15 |
| 作者 | 张策、李兆仁 |
| 绘制单位 | 中国电子科技集团公司第三十四研究所、中国电子科技集团公司第三十四研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
相关图表
- 《表2 光响应曲线参数：紫外光固化（CIPP）非开挖修复工艺在病害管网修复中的应用》2019.11.14
- 《表3：光单元及成缆工艺：浅析简易型架空光缆的研制及应用》2021.02.01
- 《表2 MEMS平面开关作用前后电阻参数》2020.12.01
- 《表1 MEMS平面开关参数对比》2020.12.01
- 《表2 试验数据：放线菌筛选及降解光氧化褐煤工艺条件研究》2020.12.01
- 《表4 慢增量试验结果：芯片推力方法与MEMS芯片固化工艺的研究》2021.02.05
- 《表3 数据集基本信息：芯片推力方法与MEMS芯片固化工艺的研究》2021.02.05
- 《表3 焊接工艺参数：地铁车轮金属消音铁环焊接工艺的研究及应用》2019.12.31
- 《表1 1×4 MEMS光开关模块测试数据》2020.05.15
- 《表2 Fe-Cu-P三元胎体配方及基准烧结工艺参数》2020.04.10
- 《表3 键合参数变量列表：MEMS光开关的金丝球焊工艺研究开发及应用》2020.04.15
- 《表4 试验批投产情况：MEMS光开关的金丝球焊工艺研究开发及应用》2020.04.15
- 《表1 最小键合强度：MEMS光开关的金丝球焊工艺研究开发及应用》2020.04.15
- 《表2 焊接工艺参数：薄壁不锈钢容器P+T焊接技术研究及应用》2019.09.18
- 《表2 金丝模态分析结果：机载条件下的金丝互联工艺要求》2019.09.01
- 《表1 键合金丝参数表：机载条件下的金丝互联工艺要求》2019.09.01
- 《表4 金丝参数表：机载条件下的金丝互联工艺要求》2019.09.01
- 《表1 焊接工艺参数表：高层十字柱制作工艺研究及应用》2019.07.20
- 《表5 实际工艺参数：钛微合金化热轧盘圆的开发及应用》2019.08.01
- 《表1 焊接工艺参数：车体底架自动焊研究及应用》2019.05.20