《表4 金丝参数表:机载条件下的金丝互联工艺要求》
根据上述仿真分析结果,采用金丝25um直径,按表4中拱高及跨度组合,制作金丝键合工艺样件进行试验。具体条件见下表4。
图表编号 | XD0096792600 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.09.01 |
作者 | 贾耀平 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
根据上述仿真分析结果,采用金丝25um直径,按表4中拱高及跨度组合,制作金丝键合工艺样件进行试验。具体条件见下表4。
图表编号 | XD0096792600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.09.01 |
作者 | 贾耀平 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
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