《表2 软熔工艺参数：低锡量镀锡板开发及关键工艺研究》

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《低锡量镀锡板开发及关键工艺研究》

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软熔段采用高频感应软熔工艺，软熔过程既要消除电镀锡后锡层中的针孔，在锡层与铁基板之间形成具有一定耐蚀性的合金层，又要保持纯锡量在0.15～0.25g/m2，以获得良好的表面亮度和焊接性能，依据现场工艺条件，软熔高度设定为4 200 mm，淬水温度为85℃[6]。软熔温度试验设计见表2。