《表1 电镀工艺参数：低锡量镀锡板开发及关键工艺研究》

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《低锡量镀锡板开发及关键工艺研究》

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电镀阳极为可溶性锡阳极，带钢运行速度280m/min，由于电镀液性能的局限，电镀电流密度不能低于5 A/dm2，电流密度低于5 A/dm2时电镀效率及覆盖性能显著降低，由于大电流启镀可改善低电流密度的漏镀现象[5，6]，因此电镀电流密度设计4种试验工艺见表1。根据设备性能和镀液性能，阳极电流密度允许范围为5～25 A/dm2。本镀锡生产线有9个电镀槽共18个道次36个锡阳极，各道次之间没有差别，分别选择使用1～4个道次，对比大电流、大电流+小电流、大电流+小电流+大电流的作用。