《表1 事故的初始条件：COC微流控芯片收缩变形工艺参数优化》

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《COC微流控芯片收缩变形工艺参数优化》

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在注塑成型过程中，有多种因素会影响COC微流控芯片的收缩变形，如模具结构设计（如嵌件结构、冷却回路布置、浇口类型等）、材料特性（高分子链结构、流变性能等）和成型工艺条件（模具温度、熔体温度、保压压力、保压时间、注射压力、螺杆速度等）等均对收缩造成了影响[14]。通过模拟发现，在成型工艺参数中，由于模具温度、熔体温度、保压压力对COC芯片收缩变形影响最为显著，因此，选取以上3个因素作为实验因素，并考虑三者之间的两两交互作用对收缩变形量产生的影响，每种因素选取3个水平，所设参数水平表如表1所示，选用L27（313）的正交表[15]。