《表4 粘片后不同的处理方式对引线键合的影响》

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《粘片过程中引线粘污及其处理工艺技术》

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为了分析粘片工艺产生的粘污以及粘片后清洗工艺对键合工艺的影响，分别使用未经过清洗处理的电路、紫外光清洗处理过的电路、等离子体清洗过的电路进行键合工艺实验，每种电路数量均为100只，通过键合质量的测量对3种电路的影响因素进行分析，具体测量实验数据见表4。