《表2 采用含不同杂质离子(均为0.1 g/L)的镀液在不同电流密度下所得镀银层的厚度和外观》

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《ZHL-02碱性无氰电镀银工艺的抗金属杂质污染性能》

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从表2可知，工作液中含0.1 g/L Fe2+和0.1 g/L Cu2+时，在1.5 A/dm2下所得镀银层为半光亮，可以镀厚至10μm；但如果减小电流密度至1.0 A/dm2，就可得到光亮的镀银层。进一步加入0.1 g/L Zn2+后，工作液与镀层性能无明显变化。然而再加入0.1 g/L Ni2+后，电镀效果明显不同，即使在0.5 A/dm2的低电流密度下也不能得到光亮的镀银层。可见ZHL-02工作液抗Cu2+、Zn2+和Fe2+的效果较好，但受Ni2+的影响较大。