《表1 采用不同加速剂时镀液在1 500 s和2 400 s时的电位》

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《添加剂对高电流密度下通孔电镀铜的影响》

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为了探究不同加速剂和其他添加剂在高、低电流密度下对铜沉积的电化学行为的影响，通过计时电位曲线进行分析，结果见图2和表1。为了更好地体现每种添加剂对电位的影响，在不同的时间添加不同添加剂，即在500、1 000和1 500 s时分别添加200 mg/L PEG、1 mg/L加速剂和1 mg/L JGB。