《表3 采用含不同杂质离子(均为0.1 g/L)的镀液在1.5 A/dm2电流密度下所得镀银层的XRD衍射峰数据》

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《ZHL-02碱性无氰电镀银工艺的抗金属杂质污染性能》

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取在1.5 A/dm2下所得10μm厚的镀银层进行XRD分析，并采用高斯函数进行拟合，结果见图5和表3。XRD谱图中只有Ag的（111）、（200）、（220）和（311）晶面的衍射峰，峰位、积分强度、半峰宽等信息均与采用正常工作液电镀所得银层无明显差别。因此从结晶状态看，工作液受到金属离子污染后，镀层没有发生显著的变化。即使是受到Ni2+污染后镀层发灰、粗糙，但所得依旧为纯银镀层。