《表1 采用含有0.5 g/L Cu2+的工作液在不同电流密度下所得镀银层的XRD衍射峰数据》

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《ZHL-02碱性无氰电镀银工艺的抗金属杂质污染性能》

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采用高斯函数[15]对图2的XRD谱图进行拟合，结果见表1。在电流密度1 A/dm2和2 A/dm2下所得镀层的XRD谱图的特征衍射峰位均略大于标准值，说明镀层的致密度高于银的块体材料[16]。同时镀层各衍射峰的积分面积大小顺序与块体材料一致，（111）晶面的衍射峰最强[17]，其次为（200）晶面（略高于40%的标准值），（220）和（311）晶面的相对积分面积约为（111）晶面的1/3。除上述提到的4个衍射峰外，2种电流密度下所得镀层的XRD谱图中没有其他峰出现。