《表2 采用不同物质作为辅助配位剂时在不同电流密度下所得镀银层的光泽》

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《辅助配位剂对丁二酰亚胺无氰镀银层性能的影响》

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（单位：Gs)

从表2可知，在相同的电流密度下，采用化合物B作为辅助配位剂时所得镀银层的光泽最高，并且该体系镀液在3种电流密度下得到的镀层光泽均在（570±10） Gs范围内，表明电流密度对镀层光泽的影响较小。这是由于化合物B中含有铵根离子这种小分子配体，其与丁二酰亚胺及银离子形成的大分子配合物配位时提高了混合配体配合物的稳定性，从而使镀层晶粒细化[14-15]。