《表2 不同电流密度下所得Sn–Fe合金镀层在3.5%NaCl溶液中的腐蚀电流密度和腐蚀电位》

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《锡-铁合金电沉积工艺的优化》

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从图7和表2可以看出，当电流密度为0.5 A/dm2时，Sn–Fe合金镀层的阻抗谱半径最小，腐蚀电位最负，腐蚀电流密度最大，说明其耐蚀性最差，可能因为此时合金镀层主要由Sn构成。随电流密度增大，Sn–Fe合金层中出现Fe Sn2相，阻抗谱半径增大，腐蚀电位正移，腐蚀电流密度减小，耐蚀性提高。当电流密度为2.0 A/dm2时，Sn–Fe合金镀层的阻抗谱半径最大，腐蚀电位最正（-0.364 V），腐蚀电流密度最小（0.089 8μA/cm2），耐蚀性最好。继续增大电流密度，所得Sn–Fe合金镀层的耐蚀性变差。