《表2 不同电流密度所得Cu–Ni合金镀层在3.5%NaCl溶液中的电化学阻抗谱拟合数据》
利用ZSimpWin软件和图7所示的等效电路对图6b进行拟合,结果见表2。其中,Rs指溶液电阻,Rpore为镀层的孔隙电阻,Rct为基体的电荷转移电阻,Q1为镀层的双电层电容,Q2为镀层缺陷与底部基体双电层电容,n1、n2为弥散指数。
图表编号 | XD00148867700 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.04.15 |
作者 | 房博文、贺春林、霍嘉翔、苏敏 |
绘制单位 | 沈阳大学辽宁省先进材料重点实验室、沈阳大学辽宁省先进材料重点实验室、沈阳大学辽宁省先进材料重点实验室、沈阳大学辽宁省先进材料重点实验室 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |