《表2 不同电流密度所得Cu–Ni合金镀层在3.5%NaCl溶液中的电化学阻抗谱拟合数据》

《表2 不同电流密度所得Cu–Ni合金镀层在3.5%NaCl溶液中的电化学阻抗谱拟合数据》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
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《电流密度对电镀铜-镍合金微观结构和耐蚀性的影响》


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利用ZSimpWin软件和图7所示的等效电路对图6b进行拟合,结果见表2。其中,Rs指溶液电阻,Rpore为镀层的孔隙电阻,Rct为基体的电荷转移电阻,Q1为镀层的双电层电容,Q2为镀层缺陷与底部基体双电层电容,n1、n2为弥散指数。