《表2 不同酸体系下所得硅烷膜的腐蚀电流密度与腐蚀电位》
图5为不同酸体系下所得复合硅烷膜的极化曲线,基材为Q235低碳钢。图5对应的腐蚀电流密度与腐蚀电位见表2。可以看出:在不加酸、加盐酸、加醋酸体系下获得的硅烷膜的腐蚀电流密度分别为3.390 7×10-6、6.158 8×10-6、4.967 0×10-6A/cm2,与没有硅烷膜保护的裸基体的腐蚀电流密度2.364 8×10-5A/cm2相比,腐蚀电流密度大幅度降低,说明硅烷膜具有一定的防腐蚀作用,降低了基体的腐蚀速率。从腐蚀电位看,不加酸和加醋酸体系中的试样相对于裸基体的电位都正移,说明在这两个体系下对腐蚀反应阳极过程的抑制能力增强。
图表编号 | XD00190624100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2021.01.15 |
作者 | 尹晓彤、刘春华、和法起、冯立明 |
绘制单位 | 山东建筑大学材料科学与工程学院、潍坊工程职业学院、泰安乐邦环保科技有限公司、山东建筑大学材料科学与工程学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |