《表1 从图4a中Tafel曲线拟合所得腐蚀电位、腐蚀电流密度和腐蚀速率》

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《化学镀Ni–Sn–P和磁控溅射TiN对Mn–Cu合金耐腐蚀性能和阻尼性能的影响》

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采用电化学工作站自带软件对图4a所示的3种试样的Tafel曲线进行拟合得到表1所示的腐蚀电位（φcorr）、腐蚀电流密度（jcorr）和腐蚀速率（vcorr）。从中可知，化学镀Ni–Sn–P合金的腐蚀电位最正，腐蚀电流密度最低，说明其耐蚀性最佳，磁控溅射TiN层次之，Mn–Cu合金基体的耐蚀性最差。从图4b可知，3种试样在3.5%NaCl溶液中的EIS谱图都呈现为1个半圆形的电容环，但它们的直径不同。在阻抗谱的高频段，电解质溶液渗入镀层的微孔内，腐蚀过程沿着孔隙向基体方向进行，该过程进行的难易程度可由高频段容抗弧的直径大小反映出来。容抗弧的直径越大，镀层的孔隙率越低，腐蚀反应越难进行，耐蚀性也就越好[15]。可见Ni–Sn–P合金镀层的容抗弧半径最大，其次为TiN层，Mn–Cu合金最差。该结果与Tafel曲线的分析结果相同。