《表2 不同电流密度下制备的Ni-Cr-Mn合金镀层的自腐蚀电位与自腐蚀电流密度》

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《脉冲电镀Ni-Cr-Mn合金镀层的研究》

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图4为不同电流密度下制备的Ni-Cr-Mn合金镀层的Tafel曲线。表2为对应的自腐蚀电位与自腐蚀电流密度。由图4和表2可知:当电流密度为7~13A/dm2时，随着电流密度的增大，曲线逐渐正移，自腐蚀电流密度减小，镀层的耐蚀性增强。当电流密度为13A/dm2时，自腐蚀电位最正，自腐蚀电流密度最小，镀层的耐蚀性最好。当电流密度超过13A/dm2后，自腐蚀电流密度增大，镀层的耐蚀性降低。这是因为电流密度过小时，镀层较薄，覆盖能力下降，耐蚀性较差。随着电流密度的增大，NiCr-Mn合金共沉积的反应速率加快，阴极极化增大，镀层表面均匀、致密，耐蚀性增强。当电流密度超过13A/dm2时，析氢副反应加剧，镀层表面容易产生针孔、微裂纹、起皮等缺陷，耐蚀性降低。