《表3 不同pH值下制备的Ni-Cr-Mn合金镀层的自腐蚀电位与自腐蚀电流密度》
图6为不同pH值下制备的Ni-Cr-Mn合金镀层的Tafel曲线。表3为对应的自腐蚀电位与自腐蚀电流密度。由图6和表3可知:当pH值为2.0~2.6时,镀层的耐蚀性逐渐增强;当pH值为2.6时,自腐蚀电位最正,自腐蚀电流密度最小,镀层的耐蚀性最好;继续升高pH值,镀层的耐蚀性降低。这是因为pH值过低时,析氢反应剧烈,镀层表面出现气孔和裂纹,耐蚀性较差。随着pH值的升高,抑制了析氢反应的发生,镀层表面均匀、致密,耐蚀性增强。但当pH值超过2.6时,镀液底部出现不溶性微粒,镀层较薄,结合力变差,耐蚀性降低。
图表编号 | XD0014279700 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.01.30 |
作者 | 张志桐、王心悦、刘海鹏、孟庆波、李运刚、杨海丽 |
绘制单位 | 华北理工大学冶金与能源学院现代冶金技术教育部重点实验室、华北理工大学冶金与能源学院现代冶金技术教育部重点实验室、华北理工大学冶金与能源学院现代冶金技术教育部重点实验室、华北理工大学冶金与能源学院现代冶金技术教育部重点实验室、华北理工大学冶金与能源学院现代冶金技术教育部重点实验室、华北理工大学冶金与能源学院现代冶金技术教育部重点实验室 |
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