《表3 凸点剪切参数选取Tab.3 Bump shear parameters selection》

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《40 nm工艺芯片中低k介质剪切失效分析》

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由于失效发生在M6与M7的层间介质中，选择该层低k材料层，建立包含微裂纹的三维局部模型，利用Abaqus中的J积分计算裂尖能量释放率，即G值。考虑表3中的参数，分析剪切高度（H）、剪切力以及微裂纹长度（L）对裂尖能量释放率G的影响。