《表2 所用固体材料热物理特性参数表》

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《一种高热流密度电子设备结构设计》

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对于基本固体材料，主要包含有主体结构的防锈铝5A06、6061、PCB板、芯片封装基本材料，以及PCB板内的铜材，这些主要、主体传热结构中的材料热物理特性数据如表2所示。