《表3 不同加热电流下结壳温差和稳态热阻》
采用所建温度分布计算模型对不同工作条件下的芯片温升,即结壳温差及稳态热阻进行预测,预测计算结果如表3所示。
图表编号 | XD00146104200 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2020.05.15 |
作者 | 陈明 |
绘制单位 | 海装驻广州地区第一军事代表室 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
采用所建温度分布计算模型对不同工作条件下的芯片温升,即结壳温差及稳态热阻进行预测,预测计算结果如表3所示。
图表编号 | XD00146104200 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.05.15 |
作者 | 陈明 |
绘制单位 | 海装驻广州地区第一军事代表室 |
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