《表2 不同时刻结壳温差：IGBT温度分布计算模型》

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《IGBT温度分布计算模型》

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针对实时结温探测结果，可从以下三点提高IGBT应用可靠性：1)为避免电流分配不均引起的个别芯片或键丝提前疲劳失效、老化，应尽量使芯片之间的连接保持对称。2)在保持热阻和导电性不变的情况下，在焊料层内掺杂与芯片、基板膨胀系数及属性基本相同的材料，减小热结合部位的塑性形变。3)使用其他材料和改进封装和焊接技术。如芯片使用耐高温的碳化硅材料，键合引线使用铜，焊料使用无铅焊料，采用载带自动焊接技术。