《表3 非平衡设计基板条的优化计算结果Tab.3 Optimized results for the substrate w ith unbalanced design features》

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《薄型IC封装基板翘曲分析与设计优化》

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针对表1中的非平衡设计基板进行优化分析，考察长、宽为240 mm×74 mm的封装基板条。基于一般的叠层厚度设计，设定芯板厚度为100μm，两布线层厚均为20μm。阻焊层厚度常被用于调整基板翘曲，可固定底阻焊厚度为常规设计值30μm，分析基板对称性并计算理论翘曲最小时的顶阻焊厚度。所得分析数据总结于表3，其中Dev为结构中性面与几何中面间的距离；CTE差指基板等效为两层结构后上、下等效层的CTE差；翘曲值为板壳模型计算结果。