《表3 120℃时LTCC基板表面试验与仿真位移对比Tab.3 Comparison of LTCC substrate surface displacements from the test and

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《热循环载荷下LTCC基板焊接组件结构仿真分析与试验对比研究》


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将得到的LTCC基板表面实际位移值与仿真位移值进行比较,如表3所示。其中,测量得到的实际位移值与仿真位移值的相对误差计算公式为: