《表5-55℃时LTCC基板表面试验与仿真位移对比Tab.5 Comparison of LTCC substrate surface displacements from the test and

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《热循环载荷下LTCC基板焊接组件结构仿真分析与试验对比研究》

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产生这种趋势的原因是仿真分析时对试验箱的加热及制冷工作环境做了近似处理，即仿真分析假设在达到指定温度时组件已热浸透，组件内部无温度梯度分布，也即仿真结果是试验的极限情况。图11与图12中的A1、A2两点处仿真位移值大于实际位移值，就是由于上述原因造成的；而在图11中的A4、A5点处及图12中的A8、A9、A10点处，仿真位移值小于实际位移值，这一方面是因为对热浸透及温度梯度的近似处理；另一方面是因为仿真分析时采取了零膨胀合金在温度变化时完全无位移的理想假设，而实际试验时使用的4J32零膨胀合金有一定热膨胀系数，在温度变化时会产生微量位移。同时，这也说明仿真结果能给出更为安全的位移范围，能够为LTCC基板正常工作提供保障。