《表2 烧结收缩率：LTCC基板热切尺寸一致性提升研究》
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为排除热切过程的影响，通过测量产品印刷图形边缘的变化计算烧结收缩率，由于层压压强较小时，热切时生瓷坯表面易出现分层现象，故选择24 MPa层压的样品，结果见表2。
| 图表编号 | XD00150877000 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.06.20 |
| 作者 | 张艳辉、杨兴宇、钱超 |
| 绘制单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所、中国电子科技集团公司第二研究所、中国电子科技集团公司第二研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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