《表1 空洞率改善表：基板烧结中的空洞问题及措施》

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《基板烧结中的空洞问题及措施》

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针对以上的工艺改进措施，通过试验验证，为了更直观具体地反映试验结果，对各种烧结进行了空洞率检测。基板烧结后通常采用X光检测。X光检测是一种无损检测方法，X射线源在被检测物体的一侧发射X射线，射线穿过物体后，被对X射线敏感的照相机接收，再将接收信号转化为图像，显示在监视器上。灰度较大的地方表明X射线能量衰减多，材料比较致密，灰度较小的地方则表明材料不连续或材料稀疏[7-8]。X射线照相法易于发现材料内部的空洞、裂纹等缺陷。烧结完成的基板进行X光空洞率检验要求：目测基板外观完好无损，微带线无损伤、无污染，无明显的焊后缝隙和焊料堆积；X光检测要求钎焊空洞率不大于20%，最大空洞率单向尺寸不大于焊接面总长的20%。通过以上工艺措施的改进，基板烧结的空洞率得到了很大的改善，3种工艺措施的改善数据见表1，试验结果表明基板烧结的空洞率平均改善了77.38%，其中烧结方式的改善效果最为明显，两种烧结方式基板烧结空洞率检测数据对比如图10所示。