《表1 上下腔结构CPGA88封装在5000 g恒定加速度下的最大应力值》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《陶瓷封装恒定加速度试验的分析与改进》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

选择基于前面的分析，根据重量14.4 g以及接触面积17 mm×17 mm=289 mm2（上盖板）、19 mm×19 mm=361 mm2，外壳尺寸33 mm×33 mm、上部内腔尺寸13 mm×13 mm，底部内腔尺寸15 mm×15 mm，进行了5000 g恒加速度下的建模仿真分析。表1对具有上下双腔结构的CPGA88陶瓷封装进行了Y1和Y2方向的仿真分析，并分别观察硬铝和橡胶两种夹具的区别。在该封装结构中，下腔的尺寸比上腔更大些。分别观察了外壳应力、焊料应力及其剪切应力和盖板应力在不同夹具下的模拟仿真值；不管在Y1方向还是Y2方向，采用橡胶夹具时各应力均明显比采用硬铝合金夹具时的应力低，参见表1和图10，有效控制了恒定加速度试验中夹具带来的损伤；而采用硬铝合金夹具，Y1方向和Y2方向的焊缝焊料剪切应力略大于焊料剪切强度47.5 MPa，存在损伤风险，显然硬铝夹具也是不合适上下腔结构陶瓷封装CPGA88的。