《表4 淀粉的糊化特性：马铃薯淀粉介电处理理化性质研究》

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《马铃薯淀粉介电处理理化性质研究》

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注：表中同列肩标不同小写字母表示在0.05水平上差异显著。

原淀粉的峰值黏度、最低黏度、最终黏度、崩解值、回生值、峰值时间、糊化温度分别是：4 351.67、1 424.33、1 626.67、2 927.33和202.33 cp以及3.16 s、66.93℃。由表4和图4可知，淀粉的峰值黏度具有显著差异，射70>微70>原>射50>微50>射30>微30。相同处理条件下，淀粉的峰值黏度随含水量的增加而增加。在相同含水量条件下，射频处理淀粉的峰值黏度总是高于微波处理淀粉的峰值黏度。当水分含量低于50%时，淀粉的峰值黏度均小于原淀粉。随着水分含量的增加，崩解值逐渐增大，相同含水量条件时，射频处理淀粉的崩解值比微波处理的高。当微波处理含水量30%的淀粉时观察到最小值。崩解值体现的是淀粉的抗剪切能力。低崩解值说明在加热时对剪切缺乏抵抗力。经微波处理过后的淀粉剪切能力下降。回生值与淀粉回生特性有关。回生值越低说明越不容易老化。随着含水量的增加回生值呈下降状态。表明介电处理可以降低淀粉的回生性。使处理过的淀粉更适合烘焙食品，可以延长保质期。