《表2 挤压及干燥前后小麦淀粉的DSC糊化参数》

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《整粒小麦加工全麦脆片前后营养成分的变化》

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注：To、Tp、Tc、△H分别表示起始糊化温度、峰值温度、终止糊化温度、糊化焓变。

由图1、表2可知，小麦淀粉的糊化温度区间为57.50～67.75℃，因此挤压机的温度设置可以满足小麦淀粉的充分糊化。但挤出物仍然存在一定的结晶熔融峰，根据其出峰位置（37.72～56.71℃）及其焓值（0.76 J/g）分析，挤出物发生了轻微的回生。由于实验室条件所限，小麦颗粒挤出后未能立刻干燥处理。未干燥前，挤出物中含有一定水分以及挤压时淀粉部分降解产生的糊精，都有助于挤出物放置过程中淀粉发生回生[15]。然而，微波真空干燥之后的脆片没有检测到任何结晶峰，说明干燥条件下挤出物中产生的淀粉回生重结晶可以被熔融，因此脆片中淀粉呈现无定形状态。