《表1 磁控溅射钽涂层工艺参数》
本文作者研究了磁控溅射工艺如靶材与基体关系、靶基间距、基材温度以及沉积电流等对钽涂层沉积速率、结构、应力和硬度等的影响,其他工艺参数,如沉积电压、沉积时间、真空度、Ar气压力均相同,采用的工艺参数如表1所示。
图表编号 | XD0013079300 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.11.25 |
作者 | 陈汉宾、陈大军、李忠盛、吴护林、丛大龙、李立、张隆平 |
绘制单位 | 中国兵器工业第五九研究所、中国兵器工业第五九研究所、中国兵器工业第五九研究所、中国兵器工业第五九研究所、中国兵器工业第五九研究所、中国兵器工业第五九研究所、中国兵器工业第五九研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |