《表3 谷物蛋白肽对大米淀粉热力学特征值的影响》

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《谷物蛋白肽对大米淀粉理化特性和体外消化特性的影响》

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注：同列肩标字母不同表明差别明显（p<0.05)；TO为起始温度；Tp为峰值温度；Tc为终点温度；ΔH为焓变。

回顾前期实验豆类肽对大米淀粉糊化的影响：豌豆肽的分子量小于1000，且淀粉糊的峰值黏度降低470 MPa·s，崩解值降低350 MPa·s；大豆肽的分子量小于2000，使淀粉糊最终黏度降低600 MPa·s，回升值降低400 MPa·s[20]。结合表1进行阐述，低聚肽分子量越小，越有利于降低淀粉体系的峰值黏度和崩解值；分子量大于1000对降低体系的最终黏度和回升值的效果越好；同时，低聚肽的带电氨基酸含量的不同，导致低聚肽自身带有的净电荷对大米淀粉的静电力作用不同[2，21]。有研究表明赖氨酸、谷氨酸等一些带电氨基酸可以提高淀粉的糊化性质等，而中性电荷对淀粉的性质无影响；在淀粉糊化过程中，低聚肽可与淀粉颗粒通过静电力紧密结合，在加热过程中抑制直链淀粉的溶出，由于静电力的强弱和分子量不同造成的空间排布可以影响淀粉在糊化过程中的吸水膨胀，进而不同的低聚肽影响大米的糊化进程和糊化特性的程度不相同[2，21-24]。