《表2 优化前后外延片性能参数对比》
通过使用优化后的4HN型SiC单晶抛光片和外延生长工艺,制备出高质量的SiC外延片。表2是工艺优化前后生长的外延片性能参数对比。从表2中可看出,优化后其外延层厚度和掺杂浓度不均匀性分别为0.98%和2.89%(计算公式为不均匀性(%)=(最大值-最小值)×100/(最大值+最小值)),略优于优化前水平;外延片合格率为99.3%,明显高于优化前良率水平。通过对表面缺陷数据分析,发现优化后外延层表面三角形缺陷数量由49个降低至9个,其形成并非来自于包裹物的转化,而是由于其他原因导致的,如掉落物。
图表编号 | XD00101534400 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.12.15 |
作者 | 赵丽霞、杨龙、吴会旺 |
绘制单位 | 河北普兴电子科技股份有限公司、河北省新型半导体材料重点实验室(筹)、河北普兴电子科技股份有限公司、河北省新型半导体材料重点实验室(筹)、河北普兴电子科技股份有限公司、河北省新型半导体材料重点实验室(筹) |
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