《表2〈100〉晶向Si片在40%KOH刻蚀液中的刻蚀速率 (90℃)》
在单晶晶向一定,腐蚀液浓度、温度一定的条件下,添加剂对刻蚀速率也有一定的影响。添加剂增加了刻蚀液的亲润或者是带走反应产生的气体,这都有利于硅表面对反应离子的吸附,提高刻蚀速率。添加剂浓度过高时,表面吸附的非反应离子增加,它将阻碍反应速率的进一步提高,刻蚀速率受添加剂的影响,呈现先升后降的趋势。如表2所示。
图表编号 | XD0014938100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.07.20 |
作者 | 刘伟伟、吕菲、常耀辉、李聪、宋晶 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所、中国电子科技集团公司第四十六研究所、中国电子科技集团公司第四十六研究所、中国电子科技集团公司第四十六研究所、中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
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