《表2 多晶硅刻蚀分片方案》
笔者对目前常用的两种多晶硅刻蚀工艺进行了试制和参数比较。不同的多晶硅刻蚀工艺对于器件最大的影响即为放大系数的稳定性。笔者采用如表2所示的分片表格,对多晶硅刻蚀工艺进行了分片并试制了器件,从而对器件的放大系数进行对比。
图表编号 | XD0057022300 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.07.20 |
作者 | 赵圣哲、张立荣、宋磊 |
绘制单位 | 深圳方正微电子有限公司、深圳方正微电子有限公司、深圳方正微电子有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
笔者对目前常用的两种多晶硅刻蚀工艺进行了试制和参数比较。不同的多晶硅刻蚀工艺对于器件最大的影响即为放大系数的稳定性。笔者采用如表2所示的分片表格,对多晶硅刻蚀工艺进行了分片并试制了器件,从而对器件的放大系数进行对比。
图表编号 | XD0057022300 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.07.20 |
作者 | 赵圣哲、张立荣、宋磊 |
绘制单位 | 深圳方正微电子有限公司、深圳方正微电子有限公司、深圳方正微电子有限公司 |
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